製品開発

シコーでは創業より100余年、
「包むカタチを創意する」のコンセプトで
常に新しい技術、製品を作り続けてきました。

開発製品一覧

  • 両底袋紙袋

    独自技術により「粉漏れしない袋」を追求しています。カーボンブラック、スターチ、ホワイトシリカなどの微細な内容物にも確かな実績があります。

  • アレンジバッグ紙袋

    大型の片底袋であり、ダンボールに代わる包装資材です。材料コスト、使用後のゴミの量、保管スペースなどがダンボールに比べて削減されます。自動充填機での利用も可能です。

  • マルチ袋紙袋

    紙袋のヒダにあわせてPEを機械挿入した袋です。手加工品(PE差し)と比べて安価であり、コンタミ防止にもなります。

  • ガセット袋PE重袋

    ガセット加工(ヒダ)を施すことで充填後の似姿が箱形に近づき安定します。内容物の特性やニーズに応じて付加機能をほどこすこともできます。(マイクロパーフォレーション、エンボス、コーナーシール)

  • スパイクバッグPE重袋

    片面エンボス加工をほどこしたピロー袋です。「ハイワレ(荷崩れ)に困っているが滑り止め印刷は好ましくない内容物」にご採用頂いております。従来設備を利用しての充填が可能です。

  • マイクロパーフォレーション(MP)PE重袋

    100μm以下の微細なピンボール加工により脱気が可能で吸湿を防ぎます。

  • プッシュカット
    (特許 3054653号)PE重袋

    PE袋が簡単に開封できる機能袋です。ミシン目加工を利用することで鎌、ナイフ、ハサミなどを使わずに開封できます。

  • サイドクリアバッグPE重袋

    ピロー袋の側面印刷を中央部にくるように加工した機能袋です。印刷が見やすくなる為、倉庫における誤出荷防止、ホームセンターなど商品が段積みされた店頭におけるPR効果などが期待されます。

開発秘話

スパイクバッグ編

「ハイワレ(荷崩れ)」の危険性

PE袋をパレットに積み上げる場合、袋自体が滑ってズレが発生します。このズレが高く積み上げた際に崩れを引き起こす「ハイワレ(荷崩れ)」と呼ばれるものになります。
袋の中身は一般的な肥料で20Kg、崩れた場合に大変な事故を引き起こす可能性があります。
この「ハイワレ(荷崩れ)」を少なくするため袋の表面にブツブツの「エンボス加工」を施します。エンボス加工は製造加工の制約で従来までは両面にしか実施出来ませんでした。

エンボス加工

ハイワレ

それはある偶然から始まった

シコーのお客様もこの両面のエンボス加工の袋を使用していましたが、たまたま欠品してしまい袋の枚数が足りないため通常のピロー袋とエンボス加工の袋を交互に積んだ所、なんと全て両面エンボス加工の袋より片面エンボス加工の袋がハイワレ(荷崩れ)が少なくなる現象が起きました。

片面加工(国内初)の導入への試行錯誤

お客様からの意見を参考に、シコーは早速片面エンボスの製品化へ取り組みました。
問題は、袋になった状態への片面のみのエンボス加工の難しさでした。
現場で試行錯誤の結果、製造ラインで片面のみにエンボス加工を行う工程を開発、この加工での製品化への実現性を確立しました。
また、より崩れにくい袋を作成するために、どの部分にどのように加工を施すべきかを、実際に別々の場所に加工を施した製品を数種類作成し積み上げテストを行い検証しました。このようなプロセスを経て誕生したのが「スパイクバッグ」です。

お客様の安全と作業効率のアップのため、より滑りにくいPE袋の開発をこれからも心がけて行きます。